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铜基板铜箔厚度

2019-01-26 09:22:00 

铜基板铜箔厚度一般在25um-105um,是一种阴质性电解材料,沉淀于 铜基板 基底层上的一层薄的、连续的金属箔,也是铜基板的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。

作为铜基板制造的重要基板材料,铜箔被称为是电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
铜基板铜箔厚度

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