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新能源汽车铜基板铜箔

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浏览:- 发布日期:2019-04-23 15:31:00【
新能源汽车铜基板铜箔是 铜基板 的导电体,一般分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔),其厚度在1-8OZ(约为 35um-350um)之间,主要沉淀在铜基板电路基底层上,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,经过蚀刻形成印制电路,用于 实现器件的装配和连接。

铜基板是最贵的一种金属基板,其导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍,按工艺可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡 铜基板、抗氧化铜基板等,主要用于高频电路、精密通信设备和大功率领域的散热。
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