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xhp70用铝基板

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浏览:- 发布日期:2018-08-01 11:06:00【
xhp70用铝基板是一种具有良好散热功能的金属基散热板,铝基板的导热系数可分为1.0、1.5、2.0等普中高导型,其耐压高达4500V,并可承载高电流。

一、铝基板的技术要求

1、外观,包括划痕、裂纹、毛刺、分层和铝氧化膜等;

2、尺寸要求,包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翘曲度和垂直度等;

3、性能方面,包括最小击穿电压、介电常数、表面电阻率、热阻、剥离强度和燃烧性等。

二、铝基板的工艺流程

开料 → 钻孔 → 干膜光成像 → 检板 → 蚀刻 → 蚀检 → 绿油 → 字符 → 绿检 → 喷锡 → 铝基面处理 → 冲板 → 终检 → 包装 → 出货。

三、铝基板的检测方法

1、热阻测量方法:是以不同测温点之间的温差与导热量之比来计算。

2、介电常数和介质损耗因数测量方法:是变Q值串联谐振法,是将试样和调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理。
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