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武汉铝基板生产

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浏览:- 发布日期:2018-04-20 09:18:00【
武汉铝基板生产诚之益电路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司,总投资2500万,全体职员200余人,2017年成为国家高新技术企业单位,公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼。

诚之益电路定位于高性能高导热的钱柜手机娱乐官网、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备,10年专注于金属线路板的研发及制造.
武汉铝基板生产

铝基板生产流程:


一、开料
1、开料的流程:领料——剪切。
2、开料的目的:将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
3、开料注意事项:
(1)开料首件核对首件尺寸。
(2)注意铝面刮花和铜面刮花。
(3)注意板边分层和披锋。

二、钻孔
1、钻孔的流程:打销钉——钻孔——检板。
2、钻孔的目的:对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助。
3、钻孔的注意事项:
(1)核对钻孔的数量、空的大小。
(2)避免板料的刮花。
(3)检查铝面的披锋,孔位偏差。
(4)及时检查和更换钻咀。
(5)钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔;二钻:阻焊后单元内工具孔。

三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程:磨板——贴膜——曝光——显影。
2、干/湿膜成像目的:在板料上呈现出制作线路所需要的部分。
3、干/湿膜成像注意事项:
(1)检查显影后线路是否有开路。
(2)显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生。
(3)注意板面擦花造成的线路不良。
(4)曝光时不能有空气残留防止曝光不良。
(5)曝光后要静止15分钟以上再做显影。

四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程:蚀刻——退膜——烘干——检板。
2、酸性/碱性蚀刻目的:将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分。
3、酸性/碱性蚀刻注意事项:
(1)注意蚀刻不净,蚀刻过度。
(2)注意线宽和线细。
(3)铜面不允许有氧化,刮花现象。
(4)退干膜要退干净。

五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程:丝印——预烤——曝光——显影——字符。
2、丝印阻焊、字符的目的:
(1)防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路。
(2)字符:起到标示作用。
3、丝印阻焊、字符的注意事项:
(1)要检查板面是否存在垃圾或异物。
(2)检查网板的清洁度。
(3)丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡。
(4)注意丝印的厚度和均匀度。
(5)预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度。
(6)显影时油墨面向下放置。

六、V-CUT,锣板
1、V-CUT,锣板的流程:V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋。
2、V-CUT,锣板的目的:
(1)V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用。
(2)锣板:将线路板中多余的部分除去。
3、V-CUT,锣板的注意事项:
(1)V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺。
(2)锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀。
(3)最后在除披锋时要避免板面划伤。

七、测试,OSP
1、测试,OSP流程:线路测试——耐电压测试——OSP。
2、测试,OSP的目的:
(1)线路测试:检测已完成的线路是否正常工作。
(2)耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境。
(3)OSP:让线路能更好的进行锡焊。
3、测试,OSP的注意事项:
(1)在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
(2)做完OSP后的摆放。
(3)避免线路的损伤。

八、FQC,FQA,包装,出货
1、流程:FQC——FQA——包装——出货。
2、目的:
(1)FQC对产品进行全检确认。
(2)FQA抽检核实。
(3)按要求包装出货给客户。
3、注意:
(1)FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分。
(2)FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实。
(3)要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损。

注意:铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里,大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑,一般打开真空包装后48小时内要使用。
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