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铜基板常用材料

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浏览:- 发布日期:2018-08-21 14:18:00【
铜基板常用材料是覆铜箔层压板(简称覆箔板),它是制造印刷电路板的基板材料,不仅可以用作支撑各种元器件,还可以实现电气连接或电绝缘。

铜基板是一种金属基覆铜板,由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成,其特点是优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性,广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料等方面。

在功率电子器件(如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等)、微电子器件(如计算机CPU、DSP芯片)中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。

所以,铜基板在选择基板材料的时候要考虑以下几个问题:
1、基板材料的电气特性,即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度;
2、机械特性,即印刷电路板的硬度和抗剪强度;
3、价格和制造成本。

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