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铜基板沉金

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浏览:- 发布日期:2018-11-15 10:59:00【
铜基板沉金说的是铜基板的一种表面处理工艺,铜基板除沉金表面处理工艺之外还有镀银、喷锡、抗氧化等表面处理工艺。

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间,主要应用于电路板表面处理,其导电性强,抗氧化性好,寿命长。对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

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沉金铜基板
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