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散热性较大的铝基板

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浏览:- 发布日期:2019-01-23 09:18:00【
散热性较大的铝基板一般是指大功率铝基板,它具有高导热率,及良好的物量性能(不收缩,不变形)和良好的绝缘性能与导热性能。

主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。因此,从LED散热途径中,可将LED散热基板分为LED晶粒基板和系统电路板两类。

此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能,经由LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以达到热散之效果。

根据其封装工艺不同可分为:大尺寸环氧树脂封装,仿食人鱼式环氧树脂封装,铝基板(MCPCB)式封装,TO封装,功率型SMD封装,MCPCB集成化封装等。

铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏有着密切的关系。
散热性较大的铝基板
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