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热电分离铜基板是什么

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浏览:- 发布日期:2018-09-14 10:05:00【
热电分离铜基板是什么?热电分离铜基板的热是指钱柜手机娱乐官网上的导热焊盘,电是指钱柜手机娱乐官网上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离,其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。

比如镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。

热电分离铜基板技术相对复杂,生产难度高,包括线路层,阻焊层,丝印字符层,上面焊结好LED灯珠,背面为纯铜面铜板。

热电分离铜基板其基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到很好的散热导热效果,可以说是零热阻。能实现零热阻,主要源于好的基材,一般用的是铜基材。

热电分离铜基板有以下几个优点:
1、铜基材密度高,热承载能力强,导热散热好,同等功率情况下体积更小。
2、适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
3、采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻,较大的减少了灯珠光衰延长灯珠寿命。
4、可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
5、根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性更好。
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