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热电分离铜基板厂家

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浏览:- 发布日期:2018-09-05 09:50:00【
热电分离铜基板厂家诚之益电路加工定制单面热电分离铜基板、高导热铜基板、PCB铜基板,铝基板等产品。

热电分离铜基板的基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。

一、热电分离铜基板的优点

1、铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况下体积更小。
2、适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
3、选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
4、采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻,减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
5、可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
6、根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、镀银),表面处理层可靠性极佳。

二、热电分离铜基板的缺点

不适用与单电极芯片裸晶封装。

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