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热电分离铝基板制作流程

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浏览:- 发布日期:2018-03-26 15:02:00【
热电分离铝基板的优点有很多,也给LED的热设计上带来很多方便。所谓热指的是钱柜手机娱乐官网上的导热焊盘;电指的是钱柜手机娱乐官网上的电极。两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电,这种封装方式称热电分离。

热电分离铝基板制作流程:


一、 开料
1、开料的流程
领料——剪切

2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、开料注意事项
(1)开料首件核对首件尺寸
(2)注意铝面刮花和铜面刮花
(3)注意板边分层和披锋

二、 钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板

2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、 钻孔的注意事项
(1)核对钻孔的数量、孔的大小
(2)避免板料的刮花
(3)检查铝面的披锋,孔位偏差
(4)及时检查和更换钻咀
(5)钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔;二钻:阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影

2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、干/湿膜成像注意事项
(1)检查显影后线路是否有开路
(2)显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
(3)注意板面擦花造成的线路不良
(4)曝光时不能有空气残留防止曝光不良
(5)曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板

2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;

3、酸性/碱性蚀刻注意事项
(1)注意蚀刻不净,蚀刻过度
(2)注意线宽和线细
(3)铜面不允许有氧化,刮花现象
(4)退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、丝印阻焊、字符的目的
(1)防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路
(2)字符:起到标示作用

3、丝印阻焊、字符的注意事项
(1)要检查板面是否存在垃圾或异物
(2)检查网板的清洁度
(3)丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡
(4)注意丝印的厚度和均匀度
(5)预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
(6)显影时油墨面向下放置
热电分离铝基板制作流程
六、V-CUT,锣板
1、V-CUT,锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、V-CUT,锣板的目的
(1)V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
(2)锣板:将线路板中多余的部分除去

3、V-CUT,锣板的注意事项
(1)V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺
(2) 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀
(3)最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试,OSP
1、测试,OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP

2、测试,OSP的目的
(1)线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
(2)耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
(3)OSP:让线路能更好的进行锡焊

3、测试,OSP的注意事项
(1)在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
(2)做完OSP后的摆放
(3)避免线路的损伤

八、FQC,FQA,包装,出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货

2、目的
(1) FQC对产品进行全检确认
(2) FQA抽检核实
(3)按要求包装出货给客户

3、注意
(1)FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分
(2)FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
(3)要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损

九、储存问题
铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里,大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑,一般打开真空包装后48小时内要使用。
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