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PCB铜基板制作工艺

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浏览:- 发布日期:2019-01-07 10:32:00【
PCB铜基板制作工艺也就是铜基板的生产流程,是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以制成成品的优良品质为目的,对铜基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范,保证铜基板生产顺利进行,其制作工艺流程如下:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→线路→图电→蚀刻→阻焊→字符→喷锡(或者是沉金)→锣边→V割(有的铜基板不需要)→检测→包装→出货。
PCB铜基板制作工艺图
一、PCB铜基板制作注意事项

1、铜基板板料昂贵,在生产过程中要注意操作的规范性,杜绝因不规范的操作导致报废现象的发生。
2、各工序操作人员在操作时必须轻拿轻放,以免板面及铜基面刮花。
3、各工序操作人员要尽量做到避免用手接触铜基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。
4、铜基板属于特种金属板,生产时要做到高度重视,领班亲自把质量关,保证铜基板的顺利生产。

二、PCB铜基板的应用

1、汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
2、LED照明:日光灯、路灯、筒灯、洗墙灯、工矿灯、舞台灯等。
3、功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
4、电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
5、音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
6、通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路等。
7、办公自动化设备:电动机驱动器等。
8、电脑:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
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