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铝基板生产工艺

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浏览:- 发布日期:2019-04-03 15:30:00【
铝基板生产工艺 工程制作如下:1、开料;2、磨板;3、印线路;4、线路固化;5、线路曝光;6、线路显影;7、蚀刻;8、 退膜;9、印阻焊;10、阻焊显影;11、印文字;12、喷锡/沉金;13、电脑V-CUT;14、成型;15、E-T测试;16、抗氧化; 17、真空包装;18、出货。

铝基板生产注意事项:

1、铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸 碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

2、整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力。

3、铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层。

4、保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
PCB铜基板制作工艺

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