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铝基板生产过程

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浏览:- 发布日期:2018-09-15 16:05:00【
铝基板生产过程一般为开料→钻孔→干膜光成像→线检→蚀刻→蚀检→阻焊→IPQC(阻检)→字符→喷锡→IQC(铝基面处理)→成型→FQC(终检)→包装→出货。

铝板是铝基板制造中的主体材料,需要经过表面处理。未做表面处理的铝板表面与胶层的粘合力不足,在铝基板生产和电器件安装过程中会出现分层、爆板或导电层脱落等问题。

常见的铝板处理步骤有:去油清洗、粗化处理、化学抛光、制备氧化膜和钝化或防氧化处理等。

其中制备氧化膜不仅可以增加铝板和胶层的粘合力,而且可以提高铝基板抗腐蚀性,并增加电器绝缘性等,对铝基板整体的电绝缘性能有一定的帮助。

铝板的粗化处理一般是采用化学腐蚀的方法增加铝板表面的粗糙度,以提高胶层对铝板的附着面积。通过机械打磨也可以对铝板进行粗化处理,但需避免粗化过程中产生金属凸点或毛刺,在HI-POT测试中形成尖端放电,造成失效。

铝基板生产3个注意事项:
1、由于铝基板料昂贵,在生产过程中应注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
2、操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。
3、要尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。
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