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铝基板除了曝光还有什么工艺

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浏览:- 发布日期:2018-08-21 09:48:00【
铝基板除了曝光还有丝印工艺,这两者工艺之间的区别在于:
  
1、曝光工艺是经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB板)上。

曝光所用的油墨是感光油墨,是在无尘车间生产的。因为要保证板面的油墨无任何垃圾以及颗粒状,油墨厚度要达到15UM到20UM,这样可以保证板面油墨过280度不发黄,返光率达到百分之90以上,这就产生一个感光工艺生产成本以及效率问题,所以PCB售价高。像一些4MM板宽以及0.2线宽线距要求精密度高的板丝印工艺是无法达到这个要求的。

2、丝印工艺是通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明性文字印制在元件面或焊锡面上,以方便电路板生产过程的插件(包括表面封装元件的贴片)以及日后产品的维修操作。

丝印用的是光固/热固油墨,可以随意在一个房间生产丝印出来,但不能保证板面本身的光滑,油墨厚度等要求,如果是白色的时间久了就容易出现发黄等现象,达不到要求的返光率。

而象在一些精密度上也达不到要求,如一个3014灯珠的焊盘,而用丝印工艺做出来的话,焊盘就会容易缩小很多,焊盘边缘就像锯齿状不平整,这样就容易造成刷锡膏和贴灯珠的困难度。

诚之益电路10年专注铝基板/铜基板研发生产,生产工艺流程如下:开料→磨板→印线路→线路固化→线路曝光→线路显影→蚀刻→退膜→印阻焊→阻焊显影→印文字→喷锡/沉金→电脑V-CUT→成型→E-T测试→抗氧化→真空包装→出货。

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