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镜面铝基板COB

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浏览:- 发布日期:2018-03-24 09:22:00【
COB是指板上芯片封装。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术,开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料,不但可以克服硫化现象,而且散热更快,光效也能显著提高。

镜面铝的COB封装器件,是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上,不仅可把其他散光给反射过来,提高光效,而且减少了中间的热阻,热量直接由芯片传递到散热基板上,散热性能得到显著提高,LED的焊线是打在外围的绝缘层上,发光区和焊点就是分开的,即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。
镜面铝基板COB
镜面铝基板COB的优势:

1、散热好

镜面银铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。

2、光效高

普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。

3、操作方便

镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线。

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