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高导热树脂基板铝基板

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浏览:- 发布日期:2018-07-10 11:04:00【
高导热树脂基板铝基板是指铝基板绝缘层由高绝缘、高导热的陶瓷粉末填充而成的聚合物(环氧树脂或者是其它树脂)所构成,这样的铝基板绝缘层具有良好的热传导性能,其导热系数可高达2.2/m-K,具有很高的绝缘强度和良好的粘接性能。

目前国产的铝基板绝缘层基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080,导热系数为0.3/m-K),该绝缘层之中没有添加任何的导热填料,因此,这种铝基板的热传导性能较差,不具备高强度的电气绝缘性能。

国内在铝基板所用导热填料的选型,导热填料的预处理,导热填料和改性环氧树脂的配方研究,以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中,尚没有进入实质性研究阶段。

如果铝基板绝缘层没有添加合适的导热填料,而环氧树脂的热传导性又很差,显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。
高导热树脂基板铝基板
铝基板绝缘层的作用是绝缘,通常是50~200um。太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。

铝基板绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
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