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高导热pcb铝基板

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浏览:- 发布日期:2018-07-04 11:15:00【
高导热pcb铝基板是指铝基板行业中高端导热系数的铝基板,它的产品涵盖了商业照明、室内照明、户外照明、医疗设备、电子设备、新能源等等行业。

高导热pcb铝基板的结构
铝基板是一种金属线路板,由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成,它的结构分三层:线路层、绝缘层和金属基层。

一、线路层Cireuitl Layer:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度在loz到10oz。

二、绝缘层DielcctricLayer:绝缘层是一层低热阻的导热绝缘材料。厚度在:0.003”到0.006”英寸是铝基板的核心计术所在,并已获得UL认证。

三、基层BaseLayer:是金属基板,一般是铝或者铜。
高导热pcb铝基板
电路层也称铜箔,是通常经过蚀刻形成的印刷电路,使组件的各个部件相互连接。

正常情况下,电路层要求具有很大的载流能力,所以使用较厚的铜箔,厚度一般在35μm~280μm之间。

导热绝缘层也是铝基板的核心技术,一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成。热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械加工和热应力。

公司生产的高钱柜手机娱乐的导热绝缘层正是使用了此技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,通常是铝板或铜板(其中铜板可以提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪和切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点:
1、适合功率组件表面贴装SMT公艺。
2、无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好。
3、良好的绝缘性能和机械性能。
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