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多层板与铝基板的贴合

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浏览:- 发布日期:2018-06-12 10:14:00【
多层板与铝基板的贴合是指一种由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成的铝基板。多层板的制作方法一般是先做内层图形,然后再以印刷蚀刻法做成单面或双面铝基板,并纳入指定的层间中,再经过加热、加压并予以粘合,至于后面的钻孔是和双面板的镀通孔法相同。

随着VLSI、电子零件小型化、高集积化的发展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。

而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。
多层板与铝基板的贴合
1、大功率功放多层板 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基;层数:4层+铜基;表面处理:沉金;特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结。

2、军工高频多层板 - 基材:PTFE;板厚:3.85mm;层数:4层;特点:盲埋孔、银浆填孔。

3、绿色产品多层板 - 基材:环保FR-4板材;板厚:0.8mm;层数:4层;尺寸:50mm×203mm;线宽/线距:0.8mm;孔径:0.3mm;表面处理:沉金、沉锡。

4、高频、高Tg器件多层板 - 基材:BT;层数:4层;板厚:1.0mm;表面处理:化金。

5、嵌入式系统多层板 - 基材:FR-4;层数:8层;板厚:1.6mm;表面处理:喷锡;线宽/线距:4mils/4mils;阻焊颜色:黄色。

5、DCDC,电源模块多层板 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材;尺寸:58mm×60mm;线宽/线距:0.15mm;孔径:0.15mm;板厚:1.6mm;层数:10层;表面处理:沉金;特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。

6、高频多层板 - 基材:陶瓷;层数:6层;板厚:3.5mm;表面处理:沉金;特点:埋孔。

7、光电转换模块多层板 - 基材:陶瓷+FR-4;尺寸:15mm×47mm;线宽/线距:0.3mm;孔径:0.25mm;层数:6层;板厚:1.0mm;表面处理:镀金+金手指;特点:嵌入式定位。

8、背板 - 基材:FR-4;层数:20层;板厚:6.0mm;外层铜厚:1/1盎司(OZ);表面处理:沉金。

9、微型模块 - 基材:FR-4;层数:4层;板厚:0.6mm;表面处理:沉金;线宽/线距:4mils/4mils;特点:盲孔、半导通孔。

10、通信基站 - 基材:FR-4;层数:8层;板厚:2.0mm;表面处理:喷锡;线宽/线距:4mils/4mils;特点:深色阻焊。多BGA阻抗控制。

11、数据采集器 - 基材:FR-4;层数:8层;板厚:1.6mm;表面处理:沉金;线宽/线距:3mils/3mils;阻焊颜色:绿色哑光;特点:BGA、阻抗控制。
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