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采用铜基板制成的电路板有什么优点

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浏览:- 发布日期:2019-04-15 16:48:00【
采用铜基板制成的电路板有着较好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等优点,其基板材料一般以铜板为主,可以提供更好的导热性,其散热效果也要比铝和铁好很多倍。

一、导热绝缘层是铜基板的核心部分之一,所以其铜箔厚度多数为35μm-280μm,从而能达到较强的载流能力。与铝基板相比之下,铝基板的主要材质为铝,其热阻值较高,在使用中过程中散热不明显,建议使用铜基板,使其达到更好散热效果,从而保证产品的稳定性。

二、在电路元件中铜基板是较为常见的散热基板,因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多产品中,一些基板抗老化能力、承受机械及热应力达不到情况下,而铜基板则可以很好的发挥其良好散热性能。如果铜基板在280度高温下不起泡分层,说明具有较强的耐压值,不含重金属成份,对环境没有污染。其产品采用SMT表面贴装工艺,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,不需要额外散热器,体积大大缩小、极大的提高了产品机械加工性能。
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