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100瓦cob铜基板

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浏览:- 发布日期:2018-06-15 15:03:00【
随着cob铜基板市场需求日益旺盛,cob铜基板封装技术也成熟起来了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工艺的过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后再将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,最后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种:1、COB技术;2、倒装片技术。

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
100瓦cob铜基板
100瓦cob铜基板产品特点:
1、拥有基板结构专利,热稳定性高,可靠性优异。
2、采用高导热金属基板,注塑成型与热电分离结构,与传统COB结构相比,封装热阻更低,散热设计更科学合理,发光面一致性好,方便二次光学的设计。
3、高显色、高光效、发光均匀、光色怡人、节能环保,是商业、家居照明的理想光源。
4、降低灯具的设计难度,易于安装,节约灯具加工成本。

cob铜基板适用范围:LED轨道灯、LED天花灯、 LED筒灯、LED球泡灯、LED射灯、 LED工矿灯等。
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